金祿電子申請局部金屬包邊的電路板專利，生產(chǎn)成本較低且工序簡便

金融界2024年9月27日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，金祿電子科技股份有限公司申請一項名為“局部金屬包邊的電路板生產(chǎn)工藝及電路板”的專利，公開號 CN 118695498 A，申請日期為 2024年6月。 專利摘要顯示，本公開提供一種局部金屬包邊的電路板生產(chǎn)工藝及電路板。上述的局部金屬包邊的電路板生產(chǎn)工藝包括以下步驟：對基板進行內(nèi)層線路操作，以使所述基板形成內(nèi)線路層；將多個所述基板進行壓合得到多層PCB板；將所述多層 PCB 板側(cè)面需要包邊的位置銑出，以使所述多層 PCKaiyun登錄入口官網(wǎng)B 。

德福科技(301511.SZ)：公司產(chǎn)品的直接客戶為鋰電池廠商和覆銅板(CCL)，印制電路板(PCB)

（原標題：德福科技(30151Kaiyun登錄入口官網(wǎng)1.SZ)：公司產(chǎn)品的直接客戶為鋰電池廠商和覆銅板(CCL)，印制電路板(PCB)廠商） 格隆匯9月27日丨德福科技(301511.SZ)于投資者互動平臺表示，公司系電解銅箔供應商，下游應用領(lǐng)域為鋰電池和電子電路印制電路板領(lǐng)域。我們對下游消費電子終端客戶不直接供貨，公司產(chǎn)品的直接客戶為鋰電池廠商和覆銅板(CCL)，印制電路板(PCB)廠商。

金融體系在現(xiàn)代經(jīng)濟中的作用是什么？金融服務的多樣性如何促進經(jīng)濟發(fā)展？

金融服務的多樣性對經(jīng)濟發(fā)展的促進作用同樣不可小覷。多樣化的金融服務滿足了不同經(jīng)濟主體的需求。例如，對于大型企業(yè)，資本市場的股權(quán)融資和債券融資為其提供了大規(guī)模的資金支持；而對于中小企業(yè)，小額貸款、供應鏈金融等服務則解決了其融資難題。金融服務的多樣性還激發(fā)了創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)。風險投資、天使投資等新興金融服務為創(chuàng)業(yè)者提供了資金和資源，促進了新技術(shù)、新商業(yè)模式的誕生和發(fā)展。下面通過一個簡單的表格來對比不同金融服務對經(jīng)濟發(fā)展的具體作用：金融服務類型對經(jīng)濟發(fā)展的作用商業(yè)銀行貸款為企業(yè)提供穩(wěn)定的。

PCB電源設(shè)計的基本原則

2）用短而寬的走線來連接孔和電容引腳。 3）把電容擺放在PCB的表面（頂層和底層）盡量靠近他們相應的電源/地平面。這樣能減小孔之間的距離。在電源/地之間用薄的電解質(zhì)。 假設(shè)一塊20層的PCB板總共有115mil的厚度。電源層在第3層。從第一層到第3層的厚度有12mil。那么從底層到第3層的厚度就是103mil。電源和地層被3mil后的電介質(zhì)分離開。對于這種軌跡的BGA孔的電感大小為5nH（對于這種電源軌跡5對孔）。 為了應對層比較緊密的布局布線區(qū)域，與之相關(guān)聯(lián)的去耦電容都安裝。

金融監(jiān)管總局：鼓勵保險公司為人民群眾提供豐富多樣的養(yǎng)老保障和跨期財務規(guī)劃服務

“大力發(fā)展商業(yè)保險年金”。我們理解，“商業(yè)保險年金”是對保險公司開發(fā)的第三支柱產(chǎn)品的統(tǒng)稱，目的是通過簡單通俗的名稱，增進人民群眾對商業(yè)養(yǎng)老保險以及其功能作用的了解，著力打造群眾信賴的行業(yè)品牌。商保年金與第一支柱基本養(yǎng)老保險、第二支柱企業(yè)年金和職業(yè)年金既有區(qū)別又有聯(lián)系，有利于引導保險公司在第三支柱中更好發(fā)揮主力軍的作用。下一步，我們會抓緊出臺配套政策，科學界定商保年金的內(nèi)涵和外延，鼓勵保險公司發(fā)揮精算技術(shù)、長期產(chǎn)品開發(fā)、長期資金管理等優(yōu)勢，為人民群眾提供豐富多樣的養(yǎng)老保障和跨期。